纳米崛起(校对)第123部分在线阅读

　　今年十月份通过实习考察的王志远、陆启夫，在璃龙光盘事业部工作了一个月，上个月正式加入了龙图腾微电路设计实验室。
　　此时，他们正在给几个同行解释着一些问题。
　　“王研究员，这个晶体管的设计，为什么是采用这个形状？”一名三十多岁的工程师，有些脸上发烫的问道。
　　毕竟他们干了一辈子光刻法的芯片设计，现在又要走一条陌生的道路，还要向刚刚毕业的菜鸟请教，确实挺尴尬的。
　　“这个设计，灵感来源于绳结中的四方编结，目的是为了保证晶体管不被击穿，同时也是为了方便制造。”王志远一边解释，一边在草稿纸上画一个草图。
　　“原来如此。”中年工程师点了点头。
　　王志远紧接着解释道：“由于纺织法的工艺，灵感来源于纺织、刺绣、结绳，所以我们会参考这方面的专业书籍。”
　　迅速笔记下来，中年工程师又问了其他一些问题。
　　在初步交流过程中，各个公司的芯片设计人员，发现基于纺织法进行芯片设计，有光刻法难以做到的好处。
　　比如在多层的立体芯片设计上，纺织法就比光刻法简单，这个简单是体现在制造工艺上。
　　光刻法在制造单层芯片，难度还没有太大，当人类需要布置的晶体管越来越多、越来越小、越来越复杂，多层的立体芯片设计便应运而生。
　　但是光刻法说白了，就是印刷术的纳米版本，印刷术适用于平面的大规模制造，但是在立体结构中，就明显有些水土不服了。
　　做芯片设计的华为海思工程师们，就经常被立体结构搞得掉头发，虽然单层晶体管的立体结构还算简单，但是所有人都知道，芯片的未来方向，就是由平面走向立体，未来芯片的结构会越来越复杂。
　　而纺织法则提供了另一条思路，在立体结构的设计和制造上，纺织法具备天然的先天优势。
　　现在光刻法在单层晶体管上，都要来回光刻、蚀刻、离子注入，一旦进入多层立体阶段，所有设计工程师的发际线，只会后退得更加快。
　　制造工艺的基础，决定了产品设计的难度。
　　会场的另一侧，一个小会议室内。
　　李英杰放下手上的电控芯片设计草图，看到走进来的一个老熟人，站起来打招呼道：“老郑，你小子发达了。”
　　国字脸的中年男子，就是之前从中科院跳槽到龙图腾的郑胜彪，他笑着回道：“混口饭吃而已。”
　　“听说燧人公司的期权激励不错，应该会配股给你吧？”王存节羡慕的问道。
　　“确实不错，是龙图腾公司的虚拟股，有没有兴趣过来。”郑胜彪说着说着，就开口邀请。
　　“好你个郑胜彪，挖墙脚都这么明目张胆了。”李英杰笑骂道，不过他又紧接着说道：
　　“存节，你可以考虑一下，毕竟中科院的前景也就那样，对了，胜彪，龙图腾应该有外聘顾问、或者合作实验室之类吧？”
　　郑胜彪点了点头：“确实有，不过核心实验室，一般不接受外聘顾问，只有签约科研人员，毕竟里面有很多敏感技术。”
　　“哦？”李英杰若有所思：“你们的新一代纳米线纺织机进度到哪里？”
　　“哈哈，这个可不能说。”
　　人精一个的李英杰，显然读出一些信息：“看来你们的进度不错。”
　　“毕竟三代同堂才是圆满。”郑胜彪隐晦地说了一句。
　　三代同堂？李英杰、王存节瞬间反应过来。
　　产业界一般有生产一代、储备一代、研发一代的模式，虽然很多公司只能做到生产一代、研发一代。
　　从郑胜彪的潜台词中，他们知道缁衣纳米线纺织机的研发进度，可能已经进入了第三代了。
　　这个信息，让李英杰和王存节感到震惊。
　　对于这个信息，其实郑胜彪是故意透露给中科院的，这是燧人公司暗中授意的。
　　现在燧人公司要搞全新的芯片体系，必须给上面一个信心，而已经储备了一代缁衣纳米线纺织机，正在发展第三代，这就是一个巨大的底气。
　　想明白其中用意的李英杰，笑着说道：“老实说，你小子的嘴巴可没有这么漏风，是燧人公司让你透的吧！”
　　“三代是真的，第二代已经可以生产了，只是目前单机的芯片制造效率还有些上不去。”
　　“精度和效率多少？”王存节小声的问道。
　　郑胜彪说了一个数据：“每天400～500亿晶体管，精度是20纳米。”
　　“不少了。”王存节言简意赅的说道。
　　郑胜彪摇了摇头：“不行，现在CPU的晶体管数量都上10亿量级了，一条生产线一天生产四五十块CPU，根本不顶用。”
　　王存节也表示理解，毕竟他们是科研人员，想法还相对简单一些，商业化的思考，自然不能这样，他岔开话题：“纺织芯片的工艺，我个人非常看好，毕竟在未来的立体结构上，纺织法大有可为。”
　　拿起一份芯片设计资料，李英杰有些感慨：“话说黄修远倒是舍得，竟然直接公开了纺织芯片的设计思路和细节。”
　　“舍不得孩子，套不着狼。”郑胜彪摊摊手：“纺织法芯片的生态，需要国内企业的支持，黄总这样做，是为了增强国内的芯片设计底蕴，毕竟国外的半导体不会善罢甘休的。”
　　“是呀！接下来，肯定是疾风骤雨。”李英杰深有同感。
　　国内之前不是没有发展自主芯片的计划，只是因为种种原因，最后都无疾而终了。
　　连之前发展国产操作系统，都因为微软故意放任盗版，导致国产系统胎死腹中。
　　而现在燧人公司连西方半导体的根都要挖了，他们不狗急跳墙，已经是非常克制了。
　　精密仪器的进口收紧，只是一个前戏。
　　接下来西方半导体企业，和背后的大资本巨头，肯定会想方设法破坏纺织法芯片、伏羲构架的推广。
　　这是意料之中的事情。
第一百六十一章
合作与专利
　　拿到龙图腾公司的大量芯片设计资料后。
　　华为海思的芯片设计团队，在汕美城区临时租借了一栋办公楼，这也是很多公司目前的做法。
　　原本计划三天的研讨会，延长到了半个月，毕竟很多细节和技术标准，都必须讨论确定下来，日后才不会因为各自为战，被西方半导体各个击破。
　　而考虑到未来方便和燧人公司沟通，华为、中兴、大唐、紫光、浪潮和长城等公司，都选择在汕美设立办事处。
　　在华为的临时办公楼里。
　　芯片设计团队的几个项目负责人、战略研讨团队的负责人，正和任老总、徐军讨论着未来的战略。
　　“任总，从技术上来讲，燧人公司的基本已经完成了半导体的革新基础，他们又开放了伏羲构架、纺织芯片的设计细节，和一部分芯片的设计实图，我们只需要根据这个框架，设计出自己的芯片。”芯片设计工程师赵安邦解释道。
　　任老总想了想，揉了揉太阳穴，有些疲惫的询问道：“如果要设计出类似于ARM公司的CPU芯片，大概需要多长时间？”
　　赵安邦在大脑中估算了一下，才回道：“保守估计，至少要一年半左右，毕竟这是全新的工艺，很多地方我们需要积累。”
　　“任总，一开始上马CPU肯定很困难的，龙图腾目前也只有电控芯片、音频芯片之类，还是处于试生产阶段，他们的CPU估计也在设计中。”徐军说了自己的一些想法。
　　“我当然知道CPU的设计难度。”
　　赵安邦建议道：“现在的当务之急，其实是拿到一条生产线，我们可以一边设计，一边在生产线上验证技术。”
　　此时徐军想起一件事：“对了，任总，今天我们还要去龙图腾的海丰县半导体基地，时间差不多了。”
　　“那就走吧！”
　　他们搭乘中巴车，从城区向海丰县的公平镇而去，龙图腾的半导体基地，就建设在公平镇上。
　　这几天的高强度研讨会，让一行人都身心俱疲，一沾到座位上，就闭目养神起来。
　　一个小时后。
　　中巴车到了公平镇。
　　龙图腾的半导体基地大门口。
　　黄修远也在这里，这些天他除了开会，有空就过来半导体基地，因为科研部半导体科研项目、实验室，有一部分都转移到这边来。
　　虽然陆学东和张镜鉴、郑胜彪等人，经过了磨砺后，可以独当一面，可以独立主导半导体设备、芯片的设计工作。
　　但是他们还是比不上黄修远，毕竟超忆者的可怕，在于过目不忘带来的庞大知识量，加上可以粗糙的控制记忆，形成类似于思维导图和记忆宫殿的模式。
　　而且黄修远脑海中，那未来五十多年的技术，可不是白搭的。
　　他亲自加入项目中，对于一些问题进行指导，又提出了非常多有价值的想法和方案，减少了走弯路的情况。
　　今天刚好华为要过来，他又在半导体基地，就亲自过来接待。
　　“任总，欢迎。”
　　“黄总太客气，我们边走边聊。”